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電鍍金屬

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電鍍銀

產(chǎn)品詳情

  該鍍層用于防止腐蝕,增加導電率、反光性和美觀(guān)。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí),須先經(jīng)除油去銹;再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中,進(jìn)行汞化處理,使在制件表面鍍上一層汞膜;然后將制件作陰極,純銀板作陽(yáng)極,浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中,進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理,主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

  白銀是一種白色金屬,密度10.5g/cm (20℃),熔點(diǎn) 960.5℃,相對原子質(zhì)量107.9,標準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑,具有優(yōu)良的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。

  銀鍍層很容易拋光,有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。目前使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。


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